华商基金看行业之AI科技：2026年或成为1.6T光模块规模化元年
发布日期： 2026-03-16 09:53:14
如果回溯历史，科技行业的发展可以总结为“技术创新决定大周期、供需关系驱动小周期”。当前，全球科技行业正处于AI驱动的第五次大周期浪潮，AI无所不在，并深刻改变着全球各个领域。据CB Insights统计数据，过去的2025年度，超过半数的全球新晋科技独角兽企业来自AI领域，其中我国企业表现活跃。
华商基金研究员康译丹表示，对于我国科技行业而言，AI产业的发展如火如荼，不断拉动产业链的需求释放，同时，AI Agent（人工智能体）的出现加速了AI端侧化的探索，海外局势的动荡也持续凸显自主可控的战略意义。基于此，可以从 AI算力链、自主可控链和行业周期链三个维度来持续关注A股科技板块。
AI算力链：从“可用性”到“通胀环节”演进
华商基金研究员康译丹认为，过去三年的AI布局，主要围绕“AI算力需求爆发驱动下的算力芯片高景气”这一方向演绎，进入2025年之后，随着其他环节的通胀属性开始持续受到关注，硬件侧的布局逻辑开始转向“系统级的整体优化”。
AI硬件侧的迭代，与模型本身的需求变化密切相关。模型参数的膨胀和运算架构的迭代，都会对硬件提出不一样的需求，硬件侧则通过“芯片-机柜-集群-数据中心”不同维度的升级来满足算力的旺盛需求。
参考美银证券数据，HBM（高带宽内存）市场规模预计在2026年将达到600亿美元，同比增长74%，预计2027年市场规模将进一步增至790亿美元。AI大模型对带宽的要求导致单颗芯片搭载的HBM容量持续翻倍，HBM在AI服务器成本中的占比已从2023年的不足10%提升至20%以上。这种“单机价值量通胀”是存力链条核心厂商业绩高增长的基础。
“随着单个数据中心的算力芯片突破十万张，如何实现‘机柜外的数据传输’这一性能直接决定整个数据中心的算力水平，此时通信延迟成为系统瓶颈，预计2026年将成为1.6T光模块的规模化元年。”华商基金研究员康译丹表示，传力环节的布局逻辑已从“卖器件”转变为“系统级互联方案”，伴随硅光技术与LPO（线性驱动可插拔光模块）的渗透，具备技术先发优势的头部厂商有望获得显著增长空间。
自主可控链：从“成熟制程”向“先进制程+先进存储”跃进
在华商基金研究员康译丹看来，科技自强是实现国家综合实力跃升的必经之路，无论是从保障供应链安全的角度，还是从满足下游爆发式AI需求的角度，解决自主可控的“卡脖子”环节，都是发展的必然需要，自主可控是中国科技板块的长逻辑。
回顾2018年至今，海外的动荡局势加速了我国半导体产业链的发展速度，时至今日，我国在半导体上游供应链（半导体设备、半导体材料、EDA/IP、先进封装、晶圆代工）国产化率快速提升，关键技术持续突破，已经完成了“从0到1”的突破，成熟制程领域的制造能力得到了充分的产业链保障。预计到2030年，自给率有望超过50%，并且在关键技术领域（如极高深宽比刻蚀）实现下游晶圆厂的技术验证，将会再次实现国内产业链的技术实力提升。
同时，这一过程也提升了供应链的研发水平，当前正处于从“成熟制程”向“先进制程+先进存储”全面突围的跨越期，随着国内领军企业向更高制程（如14nm以下逻辑芯片制造、3D-NAND芯片，HBM高带宽存储芯片）冲锋，我国产业链科技实力进入发展快车道。
具体而言，在存储端方面，随着国产HBM研发的突破，上游的混合键合技术、先进封装材料或将迎来国产化红利期；在零组件方面，半导体设备的“核心之核心”如真空泵、射频电源、静电卡盘等环节的自主率仍较低，未来具备较高成长空间；在设备端方面，将重点关注进入先进制程产线验证的沉积、刻蚀、量测、涂胶显影及离子注入等设备。
行业周期链：周期复苏与端侧AI创新“双频共振”
华商基金研究员康译丹认为，科技硬件板块兼具成长性和周期性，当前或正处于“行业周期底部回升”与“AI创新不断涌现”的交汇点，寻找受益这一产业趋势的环节，是重要的研究课题。
上游以半导体为主的电子元器件方面，来自美国半导体行业协会（SIA）数据，全球半导体经历了2022-2024年的去库存周期后，2025年销售额同比增长25.6%，2026年1月销售额同比增长46.1%，2026全年销售额有望突破1万亿美元。这意味着上游企业的产能利用率或已回升至较合适水平，经营杠杆有望带动利润增速远超营收增速，同时技术的发展也给相关环节描绘出了更好的发展前景。
下游消费电子方面，当前面临双向博弈，尚需持续观察。一方面，存储和贵金属价格上涨导致BOM（物料清单）成本上升，相关企业盈利水平或受影响；另一方面，AI模型能力的提升，让产业看到了AI落地端侧场景的可能性，这也是实现AI普惠的必然之路， AI手机、AI PC的渗透率有望加速。“未来待AI Agent能力成熟之际，或将是AI真正落地端侧的起点。”华商基金研究员康译丹表示。
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